超声波清洗机在半导体晶圆体的高度清洗中具有以下特点：

1. 能够提供高效的清洗能力，将半导体表面的污染物彻底去除。

2. 能够实现对微细结构和微小尺寸半导体器件的精准清洗。

3. 操作方便，具有PLC全程序控制和触摸屏操作界面。

4. 全封闭外壳，保证良好的清洁环境。

5. 具有多种清洗功能，保证清洗均匀。

总之，超声波清洗机能对晶圆表面进行高效且精准的清洗，提高清洗效果和产品质量。